Caratteristiche principali del sistema di controllo wafer Olympus da 12 pollici:
• Trasmissione robusta, affidabile e sicura
Il sistema di ispezione dei wafer Olympus da 12 pollici continua la robustezza, l'affidabilità e la sicurezza dei modelli di generazione precedente, consentendo il trasporto sicuro e affidabile dei wafer da 300 mm, nonché dei wafer sottili e Warped.
● Ingegneria umana, facile da usare
Il sistema di ispezione a wafer Olympus da 12 pollici può impostare liberamente la modalità di ispezione, la progettazione tiene conto della funzionalità nell'ingegneria posteriore, con particolare attenzione alla semplicità di funzionamento dell'attrezzatura. I due modelli sono FOUP (Load Port) e FOSB.
L'ottimizzazione della posizione macro-osservativa del sistema di ispezione wafer Olympus da 12 pollici e la disposizione centralizzata delle unità operative migliorano la funzionalità dell'attrezzatura.
Sistema di controllo automatico dei wafer da 300 mm AL120-12 Specifiche tecniche
Modello |
AL120-LMB12-LP |
AL120-LMB12-F |
Dimensioni del wafer |
300 mm (SEMI M1.15 t = 775 μm) opzionale: 200 mm |
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Numero di cartucci |
Scatola singola (compatibile per caricare e smontare) |
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Altezza impostata della cartuccia |
900 mm |
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Porta di carico |
Sì. |
Nessuno |
Ordine di trasporto |
Macro superficiale, macro interna, ispezione microscopica |
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Modalità di controllo |
Tutte le ispezioni, campionamento |
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Calibrazione del wafer |
Anello centrale senza contatto |
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Modalità di trasporto dei wafer |
Manipolazione meccanica ad assorbimento del vuoto |
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Applicazione del microscopio |
Microscopio di ispezione a semiconduttore MX61L |
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Ambiente di applicazione |
AC100~120 V,220~240 V,3.0/1.7 A,50/60 Hz , vuoto 67-80 Kpa |
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Posto trasporto |
Supporto XY manualmente assorbito con meccanismo di dimensionamento/fine-tuning XY e rotazione a 360 gradi |
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Peso (escluso il microscopio) |
Circa 360 kg |
circa 270 kg |
