
Caratteristiche del sistema di controllo wafer Olympus da 8 pollici
Ampia gamma di adattamento e flessibilità, il sistema di controllo a wafer Olympus da 8 pollici è altamente pratico e altamente affidabile.
● Sistema di controllo wafer Olympus da 8 pollici per la trasmissione di schede di silicio di varie dimensioni
In base alle dimensioni della scheda di silicio, i sistemi di controllo dei wafer della serie AL120 sono disponibili in tre modelli di base: singoli 200mm (AL120-L8), compatibili con 150mm e 200mm (AL120-L86), singoli 150mm o dimensioni inferiori (AL120-L6). Ognuno è stato progettato per trasportare le schede di silicio già sottoposte a un esame microscopico. Sia la macroscopia anteriore che la macroscopia posteriore possono essere applicati con schede di silicio di varie dimensioni.

● Il sistema di controllo dei wafer Olympus da 8 pollici può trasportare schede di silicio ultrasottili, cioè sottili fino a 90um
Per affrontare le pellicole di silicio ultrasottili più impegnative, il sistema di ispezione di wafer Olympus è stato progettato appositamente per il braccio di trasmissione in grado di affrontare scatole di 200 mm per 25 pezzi e pellicole di silicio sottili fino a 90 um e completare il trasporto sicuro e l'ispezione al microscopio. Fino a 10 informazioni su schede di silicio di spessori diversi possono essere predefinite tramite il pannello.
● Capacità di precisione per migliorare la funzione di controllo macro
Il nuovo banco con funzione di macro-controllo (tipo LMB) ruota automaticamente a 360 gradi per completare l'ispezione macro su ogni lato della scheda di silicio. Questo design consente di individuare facilmente difetti e particelle sul lato opposto del silicio. Inoltre, la scheda di silicio può essere inclinata di 30 gradi per l'ispezione macrografica utilizzando un oscillatore.

Display LCD per precisione e facilità di utilizzo
Il display LCD offre un'esperienza visiva più intuitiva all'operatore, rendendo chiari gli elementi e l'ordine di controllo del sistema di ispezione a wafer Olympus, nonché i parametri impostati per l'installazione e la messa in servizio. I risultati dell'ispezione, inclusi i segni di difetto macro e microscopici inseriti dall'operatore, possono essere visualizzati sullo schermo LCD per facilitare la revisione dell'operatore.

• Affidabilità di precisione
Per la sicurezza delle schede di silicio, i sistemi di controllo dei wafer della serie AL120 utilizzano due nuovi metodi di rilevamento delle schede di silicio: lo spessore della scheda di silicio e la posizione nella scatola. Scansione della posizione del silicio nella scatola prima del trasferimento. La funzione di blocco automatico del supporto opzionale migliora la sicurezza del trasferimento della scheda di silicio al supporto a vuoto.
Microscopio potente e affidabile
Il microscopio di ispezione a semiconduttore Olympus MX61 offre immagini ad alta definizione e ad alta risoluzione attraverso diversi metodi di osservazione: campo chiaro, campo scuro, interferenza differenziale, infrarossi e ultravioletti profondi. Dotato di piatto rotativo dell'obiettivo elettrico, con la funzione di collegamento dell'apertura del microscopio host, ogni commutazione dell'obiettivo, l'apertura della luce si trasforma automaticamente.
Conformità SEMI S2/S8 e RoHS
I sistemi di ispezione dei wafer della serie AL120 sono progettati non solo per garantire la sicurezza delle schede di silicio in trasporto, ma anche per garantire la sicurezza dell'operatore, in piena conformità con gli standard S2 e S8 di SEMI, ma anche con gli standard Rohs.
Specifiche tecniche del sistema di controllo wafer Olympus da 8 pollici
Modello |
AL120-LMB12-LP |
AL120-LMB12-F |
Dimensioni del wafer |
300 mm (SEMI M1.15 t = 775 μm) opzionale: 200 mm |
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Numero di cartucci |
Scatola singola (compatibile per caricare e smontare) |
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Altezza impostata della cartuccia |
900 mm |
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Porta di carico |
Sì. |
Nessuno |
Ordine di trasporto |
Macro superficiale, macro interna, ispezione microscopica |
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Modalità di controllo |
Tutte le ispezioni, campionamento |
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Calibrazione del wafer |
Anello centrale senza contatto |
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Modalità di trasporto dei wafer |
Manipolazione meccanica ad assorbimento del vuoto |
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Applicazione del microscopio |
Microscopio di ispezione a semiconduttore MX61L |
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Ambiente di applicazione |
AC100~120 V,220~240 V,3.0/1.7 A,50/60 Hz , vuoto 67-80 Kpa |
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Posto trasporto |
Supporto XY manualmente assorbito con meccanismo di dimensionamento/fine-tuning XY e rotazione a 360 gradi |
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Peso (escluso il microscopio) |
Circa 360 kg |
circa 270 kg |
