Caratteristiche del prodotto:
1, l'alloggiamento della macchina utilizza la vernice laminata a freddo, la galleria interna è fatta di materiale in acciaio inossidabile 316L; Il riscaldatore è distribuito uniformemente intorno alla parete esterna della bile interna, senza accessori elettrici e dispositivi esplosivi infiammabili. Le porte in vetro a doppio strato, impermeabili, osservano gli oggetti dello studio a colpo d'occhio.
2, chiusura della porta della scatola regola la tensione rilassata, l'anello di chiusura della porta in gomma di silicone, garantisce un alto vuoto all'interno della scatola.
3, il termometro intelligente del microcomputer, con impostazione, misurazione della temperatura doppio display digitale e funzione di auto-integrazione PID, controllo della temperatura preciso e affidabile.
Il sistema di controllo touch screen intelligente supporta il modulo PLC Mitsubishi giapponese per consentire agli utenti di cambiare il programma, la temperatura, il vuoto e il tempo di ogni programma in base alle diverse condizioni di processo.
5, HMDS gas sigillato tipo aspirazione automatica design aggiunto, buone prestazioni di tenuta della scatola a vuoto, per garantire che il gas HMDS non preoccupazioni di perdita.
6, l'intero sistema utilizza materiali di fabbricazione, senza polvere, applicabile a 100 livelli di pulizia dell'ambiente.

Accessori scelti:
Pompa a vuoto: marca tedesca, pompa a olio a rotazione bipolare Leipzig "DC", vuoto limite elevato, basso rumore e funzionamento stabile.
Tubo di connessione: tubo ondulato in acciaio inossidabile, completamente sigillato per collegare la pompa a vuoto al forno.

Necessità del sistema di pre-elaborazione HMDS:
Nel processo di produzione di semiconduttori, la fotografia è un importante elemento del processo di trasferimento grafico del circuito integrato, la qualità del rivestimento influenza direttamente la qualità della fotografia, il processo di rivestimento è particolarmente importante. La stragrande maggioranza della gomma fotografica è idrofoba, mentre le molecole idrossili e idriche residue sulla superficie della scheda di silicio sono idrofile, il che provoca una peggiore adesività della gomma fotografica e della scheda di silicio, in particolare la gomma positiva, quando la visualizzazione del liquido di visualizzazione invade la connessione della gomma fotografica e della scheda di silicio, causando facilmente strisce derivanti, gomma flottante, ecc., causando il fallimento del trasferimento della grafica fotografica, mentre la corrosione umida è pronta alla corrosione laterale. L'adesivo HMDS (hexamethyl disilactane) può migliorare questa condizione molto bene. Dopo aver rivestito HMDS sulla superficie della scheda di silicio, il riscaldamento in forno può reagire per generare composti a base di silicosano. Ha trasformato con successo la superficie della scheda di silicio dall'idrofilo all'idrofobo, la sua base idrofoba può essere ben legata alla fotografia e svolge il ruolo di accoppiatore.

Principio del forno a vuoto HMDS:
Il sistema di pretrattamento HMDS attraverso la temperatura di lavoro del processo di pretrattamento HMDS del forno, il tempo di trattamento, il tempo di manutenzione durante la lavorazione e altri parametri può rivestire uniformemente uno strato di HMDS sulla scheda di silicio e sulla superficie del substrato, riducendo l'angolo di contatto della scheda di silicio dopo il trattamento HMDS, riducendo l'uso di fotografia e migliorando l'adesività della scheda di silicio e della fotografia.

Flusso di lavoro generale del forno a vuoto HMDS:
Determinare la temperatura di funzionamento del forno. La procedura tipica di pretrattamento è: aprire la pompa a vuoto per pompare il vuoto, aspettare che il vuoto nella cavità raggiunga un certo alto vuoto, iniziare a riempire l'azoto, caricare fino a raggiungere un certo basso vuoto, nuovamente il processo di pompaggio del vuoto, caricare l'azoto, raggiungere il numero impostato di volte di caricamento dell'azoto, iniziare a mantenere per un po 'di tempo, in modo che la scheda di silicio sia completamente riscaldata, riducendo l'umidità della superficie della scheda di silicio. Quindi iniziare nuovamente a pompare il vuoto, caricare il gas HMDS e, dopo aver raggiunto l'ora impostata, smettere di caricare il liquido HMDS e entrare nella fase di mantenimento in modo che la scheda di silicio reagisca pienamente con HMDS. Una volta raggiunto il tempo di manutenzione impostato, iniziare nuovamente a pompare il vuoto. Ricarica l'azoto per completare l'intero processo di lavoro. HMDS e il meccanismo di reazione della scheda di silicio come mostrato nella figura: prima riscaldare a 100 ° C-200 ° C, rimuovere l'umidità della superficie della scheda di silicio, poi HMDS reagisce con la superficie OH, generando etere di silicio nella scheda di silicio, eliminando il legame idrogeno, in modo da trasformare la superficie polare in una superficie non polare. L'intera reazione prosegue fino a quando la resistenza a bit spaziale (il trimetilsilicanillo è più grande) impedisce ulteriori reazioni.

Emissioni di gas di scarico, ecc.: il vapore HMDS in eccesso (gas di scarico) viene pompato dalla pompa a vuoto ed emesso in un tubo dedicato alla raccolta dei gas di scarico. Un trattamento specifico è necessario quando non ci sono tubazioni speciali per la raccolta dei gas di scarico.

verniciatura laminata a freddo