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Sistemi a raggi X 2D e 3D ad alta risoluzione
Il sistema a raggi X 2D e 3D ad alta risoluzione FF70CL è adatto per l'analisi completamente automatica dei difetti minimi. Il sistema a raggi X 2D e
Dettagli del prodotto


2D e 3D ad alta risoluzioneXSistema di raggiFF70 CL

2D e 3D ad alta risoluzione per analisi completamente automatiche dei difetti minimiXSistema di raggi

A causa di difetti nei componenti di chip, sottostrati, nastri o prodotti finali, la produzione di semiconduttori richiede una produzione ottimale con rilevamenti e analisi automatizzati, di alta qualità, affidabili e veloci senza danni. NuovoFF70 CL XI sistemi di rilevamento a raggi sono progettati appositamente per l'analisi ottimale e automatizzata dei difetti più piccoli e esigenti di questi campioni. Risultati: test e rilevamenti estremamente precisi e ripetibili con prestazioni eccellenti.

l Migliorare il monitoraggio della qualità per controllare più posizioni con una risoluzione più elevata per identificare eventuali guasti mancanti

l Riduzione significativa dei costi e miglioramento della produzione grazie a una migliore copertura dei test

l Verifica affidabile e ripetibile della coerenza dei parametri di processo e difetti in qualsiasi momento

l Questa innovativa soluzione di analisi automatizzata è facile da usare e ottimizza i costi operativi

Capacità del sistema

FF70 CLCon una grande area di rilevamento, cioè,510 x 610 mmprofondità di rilevamento estremamente fine, cioè inferiore adi 150 nmIdeale per l'analisi automatica e senza perdite di punti di saldatura e fori di riempimento in circuiti integrati tridimensionali, chip e chip.


L'innovativo meccanismo di vuoto del banco operativo del sistema consente di mantenere i campioni in modo sicuro e preciso durante l'analisi e di compensare gli effetti della deformazione del campione.


FF70 CL
Disponibilità di rilevatori a piatto ad alte prestazioni bidimensionali (dall'alto verso il basso) e tridimensionali (di CL-Fotografia stratificata al computer) analizza automaticamente, utilizzando un amplificatore di immagine ad alta risoluzione per la rotazione inclinata all'interno di componenti di funzionamento speciali.


Nanofocus di ultima generazioneXI tubi a raggi generano immagini bidimensionali e tridimensionali in grado di visualizzare e misurare spazi e funzionalità minimi, consentendoFF70 CLCapacità di analizzare le sfide più impegnative dei semiconduttori avanzati.


Interfaccia grafica utente (Interfaccia graficaFacile da usare e intuitivo, consente agli utenti di creare facilmente programmi di rilevamento di analisi automatizzati, multipunto e multifunzionali.


Le prove di calibrazione di fondo per tutti gli aspetti del sistema di monitoraggio automatico e continuo garantiscono la ripetibilità delle misurazioni che cambiano nel tempo.


Elenco delle proprietà del sistema:

l Analisi automatizzate ad alto flusso con buona ripetibilità e risultati affidabili

l Creazione semplice di rilevatori analitici automatizzati, multipuntuali e multifunzionali che consentono cambiamenti rapidi tra campioni e attività di misura

l Monitoraggio e ottimizzazione di fondo continui per garantire ripetibilità e precisione delle misurazioni

Dati tecnici

Attributo

Rispettivo valore

Diametri del campione

795 [mm] (30,1')

Altezza campione

150 [mm] (5,7')

Peso massimo del campione

2 [kg]

Dimensioni del sistema

1940 x 2605 x 2000 [mm]

modalità CT

Laminografia informatica ad alta risoluzione (CL)

Manipolazione

Manipolatore ultra-preciso, sistema antivibrazione attivo, massima affidabilità

Per informazioni dettagliate sul prodotto, contattateANALISI(Anse)Il personale.

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